NPM

Dimensi Produk (mm)

Faktor koreksi frekuensi

Seri YMIN NPM: Mendefinisikan Ulang Batas Kinerja Kapasitor untuk Perangkat Elektronik Kelas Atas

Di bidang-bidang canggih seperti komunikasi 5G, kedirgantaraan, dan elektronik medis, masa pakai dan stabilitas kapasitor elektrolit tradisional telah menjadi hambatan sistem. Seri NPM kapasitor elektrolit padat aluminium polimer konduktif dari YMIN, dengan diameter terkecil di dunia, yaitu 3,55 mm, rentang suhu operasi kelas militer -55°C hingga 105°C, dan ESR ultra-rendah pada 100 kHz, menetapkan tolok ukur baru untuk desain elektronik berdensitas tinggi generasi mendatang.

I. Terobosan Teknologi yang Mengganggu

1. Teknologi Polimer Konduktif Nanoskala
• Kinerja Frekuensi Tinggi yang Revolusioner:

Dengan menggunakan polimer konduktif berskala nano untuk menggantikan elektrolit tradisional, kapasitor ini mencapai ESR serendah 0,015Ω pada 100kHz (model 6,3V/270μF), mengurangi konsumsi energi hingga 80% dibandingkan dengan kapasitor elektrolit cair. Kapasitas penyerapan arus riak frekuensi tinggi meningkat lima kali lipat, sehingga menghilangkan sepenuhnya masalah dengungan pada catu daya switching.

• Mekanisme keamanan penyembuhan diri:

Jika terjadi tegangan berlebih, rantai molekul polimer akan terestrukturisasi membentuk lapisan pemulihan otomatis, sehingga mengurangi risiko ledakan akibat menipisnya elektrolit kapasitor cair. Terverifikasi sesuai standar IEC 60384-24, tingkat kegagalan hubung singkat kurang dari 0,001 ppm.

2. Kemampuan beradaptasi terhadap lingkungan ekstrem

• Kisaran suhu yang luas, standar militer:

Perubahan impedansi pada suhu awal rendah -55°C adalah ≤7,2x (rata-rata industri 15x), dan penurunan kapasitas setelah penuaan dipercepat pada suhu 105°C selama 2000 jam adalah ≤8%. • Struktur Perlindungan Ganda:

• Proses pot vakum tahan terhadap lingkungan kelembaban tinggi hingga 98% RH (peningkatan ESR ≤ 35% setelah pengujian 60°C/1000 jam).

• Lapisan penyerap panas komposit polimer-cangkang aluminium meningkatkan konduktivitas termal menjadi 8,3W/mK.

3. Miniaturisasi Pemecah Rekor

• Rasio aspek terkecil di dunia 3,55×11mm:

Mencapai kapasitansi 220μF (6,3V) dalam ukuran Φ3,55mm, menghemat ruang 78% dibandingkan paket SMD tradisional. Pin menggunakan kawat tembaga berlapis emas ultra-tipis 0,4mm, dan lulus uji kejut mekanis 20G (MIL-STD-883H).

• Proses Penumpukan 3D:

Foil aluminium anodized diperlakukan dengan teknologi nano-etching, menghasilkan luas permukaan efektif 120m²/g, meningkatkan kerapatan kapasitansi hingga 300% dibandingkan proses tradisional.

II. Analisis Parameter Teknis Inti

1. Model Kerugian Frekuensi Tinggi

P_{loss} = I_{rms}^2 × ESR_{100kHz} + (2πfC)^2 × ESL^2

Ketika f > 100kHz, efek ESL berkurang menjadi 1/6 dari kapasitor tradisional. Sebagai contoh, model 50V/22μF:
• Retensi kapasitas efektif 98,3% pada 500kHz

• Kapasitas arus riak adalah 2,8 kali standar industri

2. Matriks Adaptasi Lingkungan
Standar Uji Kondisi Stres Kinerja NPM Rata-rata Industri

Siklus Suhu (-55°C hingga 105°C) MIL-STD-202G ΔC/C ≤ ±5% ±15%

Getaran Mekanik (10-2000Hz) GJB150.16A Perpindahan Titik Resonansi <0,1mm 0,3mm

Korosi Semprotan Garam (96 jam) IEC 60068-2-11 Area Korosi Timbal <2% 8%

3. Model Kehidupan yang Dipercepat

Diturunkan berdasarkan Hukum Arrhenius:

L_{aktual} = L_{uji} × 2^{(T_{uji} - T_{aktual})/10}

Pengujian 105°C/2000 jam menghasilkan umur setara 128.000 jam (≈15 tahun) pada suhu 25°C.

Mengapa memilih seri NPM?

Ketika desain Anda menghadapi:

✅ Kapasitor merengek di sirkuit frekuensi tinggi
✅ Kegagalan sistem disebabkan oleh perbedaan suhu yang ekstrim
✅ Miniaturisasi dan keandalan tinggi tidak dapat dicapai secara bersamaan
✅ Diperlukan operasi bebas perawatan selama lebih dari sepuluh tahun

Seri YMIN NPM, dengan keandalan kelas militer, miniaturisasi yang memecahkan rekor, dan kemampuan adaptasi suhu yang sangat luas, telah menjadi landasan desain elektronik kelas atas. Menawarkan cakupan tegangan penuh dari 6,3V/270μF hingga 100V/4,7μF, seri ini mendukung:

• Kustomisasi parameter (akurasi kapasitansi ±5%)

• Konfigurasi ulang paket (integrasi heterogen penumpukan 3D)

• Verifikasi bersama (pengujian adaptasi lingkungan)